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NCP380, NCV380
http://onsemi.com
21
PACKAGE DIMENSIONS
UDFN6 2x2, 0.65P
CASE 517AB
ISSUE C
NOTES:
1.  DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2.  CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3.  DIMENSION b APPLIES TO PLATED TERMINAL AND IS MEASURED
BETWEEN 0.15 AND 0.25MM FROM THE TERMINAL TIP.
4.  COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED PAD AS WELL AS THE
TERMINALS.
5.  TIE BARS MAY BE VISIBLE IN THIS VIEW AND ARE CONNECTED
TO THE THERMAL PAD.
SEATING
PLANE
0.10
C
A3
A
A1
0.10
C
DIM
A
MIN
MAX
MILLIMETERS
0.45
0.55
A1
0.00
0.05
A3
0.127 REF
b
0.25
0.35
D
2.00 BSC
D2
1.50
1.70
0.80
1.00
E
2.00 BSC
E2
e
0.65 BSC
L
---
0.15
L1
PIN ONE
REFERENCE
0.08
C
0.10
C
6X
L
e
E2
b
3
6
6X
1
4
D2
BOTTOM VIEW
0.25
0.35
L1
DETAIL A
L
ALTERNATE TERMINAL
CONSTRUCTIONS
L
DETAIL B
MOLD CMPD
EXPOSED Cu
ALTERNATE
CONSTRUCTIONS
A1
A3
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
2.30
0.65
0.47
6X
DIMENSIONS: MILLIMETERS
0.40
1.70
PITCH
0.95
6X
1
PACKAGE
OUTLINE
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TOP VIEW
SIDE VIEW
DETAIL B
NOTE 4
DETAIL A
END VIEW
A
M
0.10
B
C
M
0.05
C
D
E
A
B
NOTE 5
C
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